绿碳化硅（SiC）GC4000#抛光粉（D50≈3.5μm）凭借其超高硬度、精密粒度分布及化学稳定性，成为电子光纤玻璃（如石英光纤、光学透镜、半导体晶圆）高效抛光的理想材料。以下从五大核心性能展开分析：
莫氏硬度9.5：仅次于金刚石，可高效切削玻璃表面微观凸起，减少抛光时间。
耐磨性：显微硬度达2800~3300kg/mm²，寿命是氧化铝抛光粉的3倍以上，适合长期连续加工。
应用优势：
光纤端面抛光后表面粗糙度Ra≤0.01μm，满足5G通信低信号损耗要求。
减少频繁更换磨料导致的停机成本。
精密分级（GC4000#）：D90/D10≤1.5，避免大颗粒划伤或小颗粒抛光不足的问题。
悬浮稳定性：纳米级分散技术确保抛光液中颗粒不沉降，提升加工一致性。
应用优势：
光纤连接器（如FC/PC端面）抛光后无“彗差”缺陷。
半导体晶圆表面全域粗糙度偏差＜5%。
耐酸碱：除氢氟酸和熔融强碱外，不与其他化学介质反应，避免抛光液污染。
高温稳定性：分解温度2700℃，适合超声波辅助高温抛光工艺。
应用优势：
与KOH/CMP抛光液兼容，不引入杂质离子（如Na⁺、Fe²⁺）。
光学玻璃抛光后无化学残留雾斑。
抗氧化：在潮湿或氧化环境中不生成表面氧化物（对比Al₂O₃易形成水合层）。
抗电解腐蚀：适用于电化学抛光（ECP）工艺，避免晶圆表面点蚀。
应用优势：
海洋光纤器件抛光后仍保持长期耐盐雾性能。
延长抛光垫使用寿命（减少腐蚀性磨损）。
晶体结构：六方晶系SiC破碎后形成棱角状切削刃，自锐性强。
微观形貌：扫描电镜（SEM）显示颗粒边缘锐利度＞80°，切削效率比球形SiO₂高40%。
应用优势：
光纤预制棒研磨速率达0.5μm/min（传统材料仅0.2μm/min）。
减少亚表面损伤层（SSD＜100nm），提升玻璃抗弯强度。
| 性能 | 绿碳化硅GC4000# | 氧化铈（CeO₂） | 金刚石微粉 |
|---|---|---|---|
| 硬度 | 9.5 | 6.0 | 10.0 |
| 成本 | 中 | 低 | 极高 |
| 表面粗糙度 | Ra≤0.01μm | Ra≤0.02μm | Ra≤0.005μm |
| 适用材料 | 硬脆玻璃/晶体 | 软质光学玻璃 | 超硬材料 |
绿碳化硅GC4000#通过高硬度、粒度均一性及化学稳定性的协同作用，在电子光纤玻璃抛光中实现：
✅ 高效率（减少50%加工时间）
✅ 高精度（纳米级表面完整性）
✅ 低污染（化学兼容性广）
